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详细的铝基板工艺流程及注意事项

跟着今世化电子产品技巧的赓续成长和进步,电子产品也徐徐向轻、薄、小、个性化、高靠得住性、多功能化偏向成长。铝基板顺应此趋势而出生,铝基板以优良的散热性,优越的机器加工性,尺寸稳定性及电气机能在混杂集成电路、汽车、办公自动化、大年夜功率电气设备、电源设备等领域获得广泛的应用。

铝基板工艺流程

开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处置惩罚→ 冲板→终检→包装→出货

铝基板留意事变

1.由于质料的价格较高,在临盆历程中必然留意操作的规范性,防止因临盆操作掉误造成的丧掉挥霍。

2.铝基板外面耐磨机能较差,各工序操作职员操作时必须佩戴手套,轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。

3.各小我工操作环节,都应佩戴手套避免用手打仗铝基板的有效面积内,包管后期的施工操作的稳定性。

铝基板详细工艺流程(部分)

1.开料

1.1加强来料反省(必须应用铝面有保护膜的板料)确保来料的靠得住性。

1.2开料后无需烤板。

1.3轻拿轻放,留意铝基面(保护膜)的保护。做好开料后的保护事情。

2钻孔

2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。

2.2孔径公差特严,4OZ基Cu留意节制披锋的孕育发生。

2.3铜皮朝长进行钻孔。

3干膜

3.1来料反省:磨板前须对铝基面保护膜进行反省,若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处置惩罚。处置惩罚完毕后再次反省合格后方可进行磨板。

3.2磨板:仅对铜面进行处置惩罚。

3.3贴膜:铜面、铝基面均须贴膜。节制磨板与贴膜距离光阴小于1分钟,确保贴膜温度稳定。

3.4拍板:留意拍板精度。

3.5曝光:曝光尺:7~9格有残胶。

3.6显影:压力:20~35psi 速率:2.0~2.6m/min,各操作员须操作必须佩戴手套小心操作,避免保护膜及铝基面的擦花。

4检板

4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行反省,严格做好检板事情是异常紧张的。

4.2对铝基面也须反省,铝基面干膜不能有膜落和破损。

铝基板的相关留意事变:

a. 接板员接板时必须留意反省,对付没有磨好的可拿去再磨一次,对付擦花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板,人工介入制板的环节都做好相关的反省的事情,对付铝基板有合格率有显着的提升!

b. 在临盆不继续状况下,须加强保养,确保运送干净、水槽洁净,以便后期的操作稳定性以及临盆速率。

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